Le differenze tra le diverse tecnologie LED per i ledwall da interni ad alta definizione
Le differenze tra le diverse tecnologie LED per i ledwall da interni ad alta ed altissima definizione
Le diverse tecnologie led disponibili per i ledwall da interni: SMD, COB, COG, IMD, e MIP. Quali sono le differenze, i vantaggi e gli svantaggi di ciascuna opzione? Ecco una breve descrizione e comparazione delle diverse tecnologie led disponibili per i ledwall da interni: SMD, COB, COG, IMD e MIP. Ogni tecnologia offre vantaggi e compromessi distinti, rendendoli adatti a diverse applicazioni a seconda dei requisiti specifici per risoluzione, luminosità, durabilità, costo e ambiente di installazione.
1. SMD (Surface-Mounted Device)
Descrizione:
• I LED SMD sono diodi individuali incapsulati e montati da macchine pick-and-place sulla superficie di una scheda a circuito stampato (PCB).
• Ogni pixel è creato raggruppando più LED SMD (tipicamente rosso, verde e blu) in un piccolo pacchetto, quindi saldato a filo (con oro o rame) in uno stampo più grande.
• Questa tecnologia è ampiamente utilizzata per tutti i passi pixel superiori
a 2 mm.
PRO
• Versatilità: Adatto per una vasta gamma di applicazioni, dai piccoli display ai grandi videowall. Facile da personalizzare in forme speciali e curvature.
• Manutenzione: Più facile sostituire i diodi individuali se si guastano.
• Luminosità e precisione del colore: Alta luminosità e buona coerenza dei colori, anche quando lo schermo è spento.
CONTRO
• Versatilità: Adatto per una vasta gamma di applicazioni, dai piccoli display ai grandi videowall. Facile da personalizzare in forme speciali e curvature.
• Manutenzione: Più facile sostituire i diodi individuali se si guastano.
• Luminosità e precisione del colore: Alta luminosità e buona coerenza dei colori, anche quando lo schermo è spento.
Per migliorare la robustezza degli SMD, sono disponibili trattamenti speciali come GOB, AOB o HOB. Con questi trattamenti, la colla viene versata in diverse quantità tutto intorno o anche sopra gli SMD. Questo è particolarmente raccomandato per passi pixel più piccoli e moduli curvi.
L’SMD può essere standard (a faccia in su) oppure flip chip. Nella tecnologia flip-chip, il chip LED viene capovolto e montato direttamente sul PCB, consentendo alla giunzione p-n di essere rivolta verso il basso. Questo metodo elimina la necessità di saldature a filo (con oro o rame), poiché le connessioni elettriche vengono realizzate attraverso sfere di saldatura sul PCB. Questo design speciale consente una migliore gestione termica e dissipazione diretta del calore attraverso il materiale. Pertanto, il Flip Chip SMD è una buona - ma costosa - soluzione per display DV LED interni di maggiore luminosità e generalmente più affidabili.
2. COB (Chip on Board)
Descrizione:
• La tecnologia COB prevede il montaggio di più chip LED non pre-selezionati direttamente su un substrato, creando una singola matrice che funge da superficie emettente più grande.
• I chip LED sono montati insieme e poi coperti da uno o più strati di diversa composizione per aumentare la robustezza, il contrasto, l’uniformità, l’angolo di visione.
• Durante e dopo il processo di produzione, le matrici e i moduli LED vengono calibrati.
• Questa tecnologia è ampiamente utilizzata per tutti i passi pixel inferiori a 1,9 mm, fino a 0,7 mm.
PRO
• Maggiore luminosità: Più efficiente nella produzione di alti livelli di luminosità grazie al funzionamento a temperatura più bassa.
• Uniformità: Migliore uniformità della luce e ridotto
abbagliamento grazie alla superficie emettente più grande e omogenea e al processo di calibrazione della luminosità/colore più facile.
• Durabilità e robustezza: Maggiore protezione contro i fattori ambientali: la capacità antiurto è 10 volte superiore rispetto agli SMD, il grado di protezione IP può arrivare a 54 (frontale).
• Contrasto: Almeno 3 volte migliore rispetto agli SMD.
• Risparmio energetico: Viene generalmente applicata la tecnologia a catodo comune che consente di ridurre i consumi elettrici.
CONTRO
Manutenzione:
Più difficile e costoso da sostituire se un chip LED individuale si guasta.
• Uniformità del nero: Solo i prodotti di alta qualità, che richiedono processi di produzione complessi e macchine costose, possono garantire l’uniformità quando lo schermo è spento. I prodotti di qualità inferiore possono essere disomogenei, con spazi visibili tra le matrici e i moduli e livelli di nero diversi sotto luce ambientale forte.
• Mancanza di flessibilità: Oggi è ancora molto difficile creare forme creative come curvature o dimensioni personalizzate.
3. COG (Chip on Glass)
Descrizione:
La tecnologia COG è simile al COB ma monta i chip LED direttamente su un substrato di vetro anziché su un PCB tradizionale.
• Questo metodo integra il circuito driver e i LED nel vetro.
• Questa tecnologia è utilizzata per passi pixel inferiori a 1 mm fino a 0,3 mm paragonabile ad altre tecnologie video ad altissima definizione come LCD e OLED.
PRO
• Sottile e leggero: Consente la creazione di display ultra-slim e leggeri.
• Trasparenza: Grande potenziale per display semi-trasparenti.
• Durabilità: Maggiore resistenza agli stress ambientali.
• Protezione degli occhi: Nessun effetto e artefatto da scansione dell’immagine, senza sfarfallio, minima emissione di luce blu.
• Uniformità: Superficie uniforme, con nero estremo e colori vividi, nessuna differenza di colore visibile quando lo schermo è acceso e spento.
CONTRO
• Costo: Generalmente molto più costoso a causa del complesso processo di produzione.
• Riparazione: Più difficile da riparare o sostituire componenti individuali.
Il COG è considerato una delle soluzioni più promettenti per la futura convergenza delle tecnologie dei display professionali di grande formato con i display più piccoli anche per uso domestico, come le TV domestiche.
4. IMD (Integrated Matrix Device)
• La tecnologia IMD integra più pixel in un singolo pacchetto, simile agli SMD ma con più LED per pacchetto.
• Ogni pacchetto contiene più cluster di LED RGB, spesso chiamato “miniled”, 2-in-uno, 4-in-uno, 6-in-uno, 12-in-uno, 16-in-uno. Il 4-in-uno è oggi il più popolare.
• Questa tecnologia è utilizzata per passi pixel inferiori a 2 mm fino a 0,9 mm.
PRO
• Passo pixel fine: Capace di ottenere passi pixel più fini rispetto agli SMD tradizionali.
• Robustezza: Maggiore durabilità e affidabilità, almeno 3 volte superiore rispetto agli SMD, grazie al packaging integrato.
• Produzione semplificata: Processo di assemblaggio semplificato e maturo.
• Alta luminosità: La migliore dissipazione del calore consente soluzioni di maggiore luminosità, da 1500 a 2500 NIT.
• Effetto Moire: A parità di passo pixel, le prestazioni in camera tendono a essere migliori rispetto all’SMD.
CONTRO
• Complessità: Tecnologia leggermente più complessa, potenzialmente aumentandone i costi.
• Gestione del calore: La maggiore densità può portare a una maggiore generazione di calore.
• Contrasto: È decisamente più alto rispetto agli SMD ma non comparabile alle altre tecnologie e i cluster di pixel individuali tendono a essere visibili quando lo schermo è spento.
L’IMD sembra oggi essere un’opzione valida solo per applicazioni specifiche come studi XR/VR o vetrine di negozi.
5. MIP (Micro LED in Package)
Descrizione:
• La tecnologia MIP prevede l’incapsulamento di led microscopici, spesso chiamati “microled”, all’interno di un pacchetto che contiene anche l’elettronica di pilotaggio necessaria.
• Simile all’IMD ma focalizzato su micro-LED ancora più piccoli.
• Simile al COB ma con micro-LED incapsulati, il che consente una pre-selezione.
. Questa tecnologia è utilizzata per passi pixel inferiori a 2 mm fino a 0,3 mm, paragonabile ad altre tecnologie video ad altissima definizione come LCD e OLED.
PRO
• Passo pixel ultra-fine: Adatto per ottenere passi pixel estremamente fini, ideale per la visione ravvicinata.
• Efficienza energetica: Più efficiente dal punto di vista energetico grazie alle piccole
dimensioni e all’alta efficacia dei micro-LED.
• Longevità: Lunga durata con minima degradazione nel tempo.
• Uniformità: La combinazione dei vantaggi di SMD e COB garantisce colori uniformi, compreso il nero, quando lo schermo è acceso e spento.
CONTRO
• Costo: Alti costi di produzione a causa della precisione richiesta nella gestione dei micro-LED.
•Complessità di produzione: Processo di assemblaggio complesso che richiede tecnologia e precisione avanzate.
Insieme al COG, il MIP è considerato oggi una delle soluzioni più promettenti per la futura convergenza delle tecnologie dei display professionali di grande formato con i display più piccoli anche per uso domestico, come le TV.